Solutions de refroidissement à eau glacée Vertiv
pour applications sans faux plancher
Le secteur des data centers connaît un rythme d'innovation rapide. Les hyperscalers, les fournisseurs de sites de colocation et d'autres grands propriétaires et exploitants de data centers ont ouvert la voie en mettant en œuvre les dernières technologies de calcul, d'alimentation et de refroidissement dans leurs conceptions pour répondre à la demande croissante du marché. Ils sont motivés par le désir d'optimiser les activités, de réduire la consommation de ressources et de diminuer les coûts, entre autres objectifs.
Cependant, les défis liés à la conception et au développement des data centers sont de plus en plus nombreux. La pénurie de matériaux et les coûts font grimper les coûts et les délais de construction. Il est donc difficile de répondre à la demande des clients pour de nouvelles capacités de data centers dans un délai accéléré de 12 mois, au lieu des 18 mois habituels. En outre, les data centers se densifient, c'est-à-dire qu'ils placent davantage d'ordinateurs dans des endroits exigus pour prendre en charge les analyses de données volumineuses et d'autres charges de travail numériques. Cela crée de nouvelles contraintes pour les systèmes de refroidissement, qui doivent protéger ces charges de travail souvent critiques et fonctionnant à plein régime.
Pendant des décennies, on a cru que les responsables de data centers devaient utiliser des faux planchers pour permettre un refroidissement plus efficace de la technologie.
Cependant, les fournisseurs de services de colocation et hyperscale ont pu faire l'expérience de la réalité du déploiement de data centers avec de simples dalles, ou des planchers non surélevés, grâce à l'utilisation de différentes solutions de refroidissement à eau glacée en intérieur.
Le débat entre la construction d'un data center à faux plancher ou à dalles n'est pas une décision à prendre à l'aveuglette, mais une décision qui nécessite un examen attentif des objectifs économiques et techniques, comme décrit dans ce document.